UV-laser refererer til lyset som utgangsstrålen er i det ultrafiolette spekteret og er usynlig for det blotte øye. For tiden inkluderer de vanlige industrielle UV-laserne solide krystall UV-lasere og gass-UV-lasere. Tre ganger frekvensen til den infrarøde all-solid-state laseren kan få laserutgangen, og bølgelengden er stort sett 355nm. For øyeblikket har pulsbredden utviklet seg fra nanosekund til pikosekundnivå. Excimer-lasere er vanlige gass-UV-lasere, som hovedsakelig brukes til oftalmisk kirurgi og chiplitografi. De siste årene har fiberlasere gradvis utviklet produkter i det ultrafiolette båndet, og picosecond ultrafiolette fiberlasere er de mest representative.
Glass er et materiale som er mye brukt i dagliglivet. Fra drikkeglass, vinglass, beholdere til glasspynt, mønsterfremstilling på glass er ofte et vanskelig problem. Tradisjonell bearbeiding resulterer ofte i høy grad av glassskader. UV-lasere er svært egnet for glassoverflater. Den kan brukes til merking, mønster og ultrafin produksjon. UV-lasermerking kompenserer for ulike mangler i fortiden, som dårlig prosesseringsnøyaktighet, vanskelig tegning, skade på arbeidsstykket og miljøforurensning. Med sine unike prosessfordeler har den blitt den nye favoritten innen prosessering av glassprodukter, og den har blitt oppført som et must-have av ulike drikkeglass, håndverksgaver og andre bransjer. Bearbeidingsverktøy.
Keramiske materialer er mye brukt i konstruksjon, redskaper, dekorasjoner, etc., men faktisk har keramikk også mange bruksområder i elektroniske produktenheter. For eksempel har mobiltelefonselgere introdusert keramiske bakdeksler før, som er mye brukt i mobilkommunikasjon, optisk kommunikasjon og elektroniske produkter. Keramiske hylser, keramiske underlag, keramiske pakkebaser, keramiske dekkplater for fingeravtrykksidentifikasjonssystemer osv. Jo mer sofistikert produksjonen av disse keramiske komponentene er, er bruken av UV-laserskjæring for tiden et ideelt valg.UV-laser har svært høy prosesseringspresisjon for noen keramiske tynne skiver, vil ikke forårsake keramisk fragmentering, og krever ikke sekundær sliping for engangsforming, og vil bli mer brukt i fremtiden.
UV-laserskjæring: Overflaten på safirsubstratet er hard, og det er vanskelig for det generelle skjærehjulet å kutte det, og slitasjen er stor, utbyttet er lavt og skjærebanen er større enn 30 μm, noe som ikke reduserer bare bruksområdet, men reduserer også produksjonen av produktet. Drevet av den blå og hvite LED-industrien har etterspørselen etter skjæring av safirsubstrat-wafer økt kraftig, og høyere krav har blitt fremsatt for å forbedre produktiviteten og kvalifiseringsgraden for ferdige produkter. Ultrafiolett laserskjæreskiver kan oppnå høypresisjonsskjæring, jevne kutt og sterkt forbedret utbytte.
Kvartsskjæring har alltid vært et vanskelig problem i bransjen. Den mest brukte tradisjonelle prosesseringsmetoden er"diamantsagblad", som behandles av"hard-to-hard" metode. Kvarts er veldig sprø og vanskelig å behandle. Diamantsagblad er forbruksvarer.
UV-laseren har en ultrahøy presisjon på ±0,02 mm, som fullt ut kan garantere de nøyaktige kuttekravene. I møte med kvartsskjæring kan presis kontroll av kraften gjøre kutteflaten veldig jevn, og hastigheten er mye raskere enn manuell behandling. Parametrene kan vises i full digital, og ulike parametere kan justeres nøyaktig gjennom datamaskinen. Nøyaktigheten er mer intuitiv, og vanskeligheten med å komme i gang er mye lavere enn for manuell kutting.
